據日本媒體5月2日報道，美日正加快芯片供應鏈建設，本周有望達成一份協議——合作生產電路線寬2納米及更先進芯片。與此同時，兩國可能還會就防止技術外流框架達成一致。

 

有評論稱，尖端芯片似已成為大國博弈的新領域。在中美競爭日益激烈的背景下，美日有意結成尖端芯片聯盟，以減少外部依賴，同時強化自身主導地位。讓人好笑的是，圍繞美日雙邊交往，一些敏感人士總提“中國因素”。

減少依賴^?

 

5月2日，日本經濟產業大臣萩生田光一開啟對美國的訪問。此行的關注點在于，他將與美國商務部長雷蒙多舉行會談，重點討論芯片合作等事宜。據透露，雙方將宣布美日達成生產2納米以及更先進芯片的合作協議。

 

事實上，美日芯片合作并非一時興起。這與近年來全球半導體產業發展態勢密切相關。受新冠疫情等因素影響，近兩年來，芯片短缺危機席卷全球。與此同時，美日昔日霸主“光環”減退，希望減少對芯片后起之秀的依賴，實現自身供給多元化。

 

目前，亞洲擁有全球75%的芯片產能。臺積電和三星電子可以說是2納米級尖端芯片的領先開發者，前者于2018年推出7納米芯片，2020年推出5納米，今年有望推進到3納米。美日政府此前都邀請臺積電在當地建廠，以增加國內芯片產量。

 

作為芯片誕生地，美國的“江湖地位”仍不容小覷。IBM公司是先進芯片研發的佼佼者，去年推出全球首款2納米芯片。不過，英特爾公司在決定電路線寬小型化方面落后于臺積電。在資本密集度相對更高的原材料研發及晶圓制造、組裝等方面，美國也不占優。據波士頓咨詢公司2021年的數據，美國在全球芯片制造業所占份額也只有12%。

 

再看日本，它在用于芯片生產的半導體設備和材料方面實力仍雄厚。數據顯示，2020年全球半導體設備廠商排行榜前15名里，日本廠商占據7席。不過，過去幾十年里，日本半導體企業競爭力和生產能力退步明顯。

 

日經新聞網等外媒稱，美日希望結成尖端芯片聯盟，在2納米級芯片生產方面趕超臺積電等企業，重新引領整個半導體行業。

 

大國博弈^?

 

分析指出，美日圍繞芯片合作既有共同訴求，也有不同考量。

就美國而言，尖端芯片已成為大國博弈的新領域。

 

去年6月，美國參議院高票通過《無盡前沿法案》，其中包括投入520億美元振興國內芯片制造。美媒稱，這是拜登政府發起的大規模“抗衡中國行動”。

 

眼下，拜登政府正制定新的“印太經濟框架”。美國已邀請日本加入“框架”，并鼓勵東盟國家參與其中。有評論稱，美國旨在打造經濟“小圈子”，實現芯片等戰略產品的供應鏈重組，強化自身在印太地區的主導地位。

 

就日本而言，加強合作或源于對本國半導體開發和生產狀況的擔憂。

 

回首過去幾十年，電子技術可以說是日本經濟的重要支柱。上世紀80年代，日本的DRAM芯片市場占有率一度達到80%。1990年，全球半導體市場的規模約為5萬億日元，日本所占份額為50%左右。但如今，全球行業規模膨脹到50萬億日元，而日本的市場份額縮水至約10%。

 

日本的主導地位為何急劇下降？日本經濟產業省歸納了幾方面因素，包括日本未能采用水平集成生產模式、數字化的延遲、缺乏公共投資等。為此，經濟產業省于去年6月出臺一項半導體戰略，日本政府去年11月批準一筆7740億日元的投資，希望重回全球芯片業巔峰。

 

中國因素^?

 

值得一提的是，在本周的美日官員會晤中，除了推進芯片研發合作之外，還將討論防止尖端技術外流事宜。

 

“美國和日本都將中國因素考慮在內，正在制定一套防止技術泄露的框架。”日經新聞網在導語里這樣寫道。

 

印度網站gamingsym認為，美日今年初已展開相關討論，可以說一拍即合。盡管美國近年來對其尖端技術出口進行嚴格監管，但效果有限，因此有計劃與其他國家合作，建立更完善的管理框架。日方也認為，如果能與技術水平相同的國家建立新的預防性框架，效果會更好。

 

也有評論稱，美國加大芯片投資力度以“抗衡中國”，日媒著重關注“防止對華技術外泄”，對中國如此“念念不忘”，潛臺詞或都是焦慮。但問題是，風聲鶴唳之下，“圍堵行動”真能有用？

 

就以芯片為例，國際半導體協會今年1月發布的研究報告顯示，中企全球芯片銷售額穩步上升，若能繼續維持近年來30%的復合年增長率，且其他國家產業增長率不變，2024年中國半導體產業年收入可能達1160億美元，全球市場份額上僅次于美國和韓國。

 

或許正如英國《經濟學人》所說，支配芯片行業發展數十年的摩爾定律已經失效，制造商正轉向量子計算等新技術，在這種情況下，中國有望彎道超車。