目前，歐洲在全球半導體制造業上的產能已經從2000年的24%下降到8%。為改變這一劣勢，2021年3月，歐盟委員會發布的《2030數字羅盤：歐洲數字十年之路》提出，歐盟生產的尖端半導體要在2030年達到全球總產值的20%，在減少對外部供應鏈的過度依賴的同時重塑歐洲高端制造業競爭力。2022年2月，歐盟委員會公布《芯片法案》，要求歐盟在2030年之前，投入430億歐元資金，支持芯片設計與制造，強化歐洲在技術方面的領導力。為響應此號召，2022年3月，芯片巨頭英特爾宣布將在未來十年內投資800億歐元，在德法等國建設從設計到制造全覆蓋的芯片產業鏈。

2022年2月，美國眾議院通過了近3000頁的《2022年美國競爭法案》，該法案將對美國半導體研究和制造提供520億美元的撥款和補貼，用以解決汽車和電腦零部件問題，同時提供450億美元強化科技產品供應鏈。除此之外，此前美國還相繼出臺《半導體十年計劃》、《美國芯片法案》、《美國創新與競爭法案》等，旨在促進美國半導體制造業的投資，以及半導體模擬硬件、工業電子和計算機相關的研發與生產。在美國的政策推動下，2020年5月，全球半導體代工企業臺積電（TSMC）宣布在美國亞利桑那州增建5個代工廠；2022年初，英特爾也宣布將投資200億美元在美國俄亥俄州新建兩個半導體工廠。與此同時，美國正在積極游說韓國、日本、中國臺灣，試圖組建“芯片四方聯盟”，以控制全球半導體產業鏈。

2021年5月，韓國發布《K－半導體戰略》，建設“K－半導體產業帶”，力求在2030年將韓國打造成綜合性半導體強國，主導全球半導體供應鏈。為此，韓國政府將在稅收減免、金融和基礎設施等方面對相關企業進行支援，最高稅額抵扣幅度將達到50%。另外，韓國政府還將設立1萬億韓元的半導體設備投資特別基金。方案出臺后，以三星和SK海力士為代表的153家企業積極響應，承諾將在2021-2030年期間共計投入510萬億韓元（約合4510億美元），力求在原材料、零部件和尖端設備和系統半導體方面取得突破。與此同時，韓國業界加強和全球唯一EVU光刻設備公司ASML的聯系，后者將投資2400億韓元在韓國京畿道建設EVU綜合集群。

日本也不甘落后，2021年6月，日本經濟產業省發布《半導體數字產業戰略》，將半導體行業視為與食品能源行業同等重要的“國家項目”（national project），借此尋求擴大日本國內半導體生產能力。為實現此目標，日本政府將實施“加快建設物聯網半導體生產基地”“促進美日半導體技術合作”“創新可以改變‘游戲規則’的新技術”等三步走戰略規劃，從國家層面確保半導體的供給能力。日本政府將提供超越一般產業政策的“特殊待遇”，以吸引海外芯片半導體代工廠尤其是臺積電赴日投資。為此，日本將在新能源與產業技術綜合開發機構（NEDO）中設立數千億日元的建設基金，以及最高50%的半導體生產工廠的建造費用補貼。

中國近年來也不斷出臺相關政策以推動國內半導體產業發展。2016年，國務院發布的《“十三五”國家戰略性新興產業發展規劃》強調了提升核心基礎硬件供給能力。2019年發布的《財政部稅務總局關于集成電路設計和軟件產業企業所得稅政策的公告》，對半導體相關企業進行所得稅減免。2020年，國務院印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》，再次從稅收和經費支持等角度鼓勵芯片和集成電路產業的相關研究與發展。《中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和2035年遠景目標綱要》也寫入集成電路相關內容，將大力攻關集成電路領域，著力解決高端芯片基礎元器件等“卡脖子”問題，加快自主創新步伐。