2025年4月，半導體封裝基板市場呈現“技術斷層”：ABF載板（FC-BGA）價格穩定在3000美元/平方米（同比+5%），但TGV玻璃基板價格突破8000美元/平方米（同比+20%），而傳統BT載板跌至800美元/平方米（同比-15%）。這種分化源于AI芯片對封裝材料的極限性能要求。

1. ABF載板“擴產潮”與良率“黑洞”

產能軍備競賽：欣興電子、揖斐電2025年ABF載板產能合計達1.2億片/年，但12層以上高端產品良率僅60%（傳統8層為90%）；

樹脂“卡脖子”：日本味之素壟斷ABF膜（Ajinomoto Build-up Film）全球90%份額，2025年Q1提價10%，倒逼生益科技研發國產“類ABF”材料；

AI芯片“保供”：英偉達Blackwell平臺GPU為鎖定載板產能，向欣興電子預付2億美元保證金，導致中小Fabless廠商供貨周期延長至18個月。

2. 玻璃基板“顛覆者”與量產“死亡谷”

技術碾壓：英特爾2025年量產的玻璃基板芯片（Glass Core）信號損耗降低30%，但良率僅45%（傳統有機基板為85%）；

成本“詛咒”：康寧玻璃基板成本是ABF載板的2.5倍，且需配套激光打孔設備（單價超500萬美元），導致單片封裝成本增加40%；

地緣博弈：美國《芯片與科學法案》補貼10億美元支持肖特玻璃建設TGV產線，意圖打破日本旭硝子在超薄玻璃領域的壟斷。

3. Chiplet“降本”與基板“瘦身”

2.5D封裝突圍：AMD MI300X芯片通過CoWoS-L封裝將基板面積縮小40%，但ABF載板用量僅減少15%；

3D封裝“革命”：臺積電SoIC技術實現芯片垂直堆疊，基板層數從12層降至6層，但玻璃通孔（TGV）密度需達10萬孔/cm2（當前技術僅1萬孔/cm2）；

材料“混搭”：三星在HBM4內存中采用“玻璃基板+有機中介層”混合方案，成本較純玻璃方案降低25%，但散熱效率下降10%。