半導(dǎo)體材料價(jià)格今日延續(xù)穩(wěn)中有升態(tài)勢(shì)，技術(shù)迭代與需求共振推動(dòng)市場(chǎng)持續(xù)上行。

價(jià)格表現(xiàn)：硅基材料：?jiǎn)尉е旅芰蠄?bào)價(jià)3.4萬(wàn)元/噸，環(huán)比持平，同比下跌41.38%；N型硅料4.05萬(wàn)元/噸，環(huán)比持平，同比下跌43.83%。

化合物半導(dǎo)體：磷化銦多晶材料因高純銦成本上漲15%，推動(dòng)下游光模塊、激光雷達(dá)等應(yīng)用領(lǐng)域價(jià)格傳導(dǎo)。

驅(qū)動(dòng)因素：需求端：AI算力、5G基站建設(shè)、自動(dòng)駕駛芯片訂單激增，頭部企業(yè)排產(chǎn)率超90%。

供給端：美國(guó)、日本廠商擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃滯后，中國(guó)12英寸晶圓廠產(chǎn)能爬坡中，2025年全球半導(dǎo)體材料缺口或達(dá)15%。

風(fēng)險(xiǎn)提示：國(guó)際貿(mào)易摩擦或?qū)е赂叨斯饪棠z、特種氣體供應(yīng)中斷，企業(yè)需關(guān)注多元化供應(yīng)鏈布局。