4月初，日本經濟產業省宣布，2024年，將向本土芯片制造公司Rapidus最多提供5900億日元補貼。該公司于2022年11月在日本政府支持下，由豐田、索尼、日本電氣、鎧俠、三菱日聯銀行等8家企業聯合設立。

Rapidus計劃達成2027年量產2nm芯片的目標。把具備2nm芯片制造技術看作未來“芯片立國”之本的日本，將實現芯片“雄心”的希望寄托在國際合作上。Rapidus與IBM等公司展開合作，希望從IBM處求得核心技術，但IBM技術并不成熟，而且附帶地緣政治條件。日本的芯片技術引進吸收過程有不小風險，發展前景存在不確定性。

隨著全球芯片產業格局發生變化和芯片新技術架構涌現共振，為抓住“掌握先進芯片制造能力的最后機會”，日本政府出臺半導體戰略，制定了本土2nm制程先進芯片“兩步走”的研發規劃。

第一步是通過吸引臺積電等全球先進半導體公司在日本建廠，帶動日本本土掌握相對先進的芯片制造能力。

在此基礎上，第二步是通過建立芯片制造商Rapidus，借助國際技術合作，掌握2nm制程先進芯片的制造能力。

這是一個雄心勃勃的戰略規劃。目前，日本本土的芯片制造水平停留在40nm制程的水平上，如果按部就班發展到2nm制程，需要突破從40nm到28nm、從28nm到7nm、從7nm到3nm、從3nm到2nm等多個技術門檻。這些技術門檻較高，臺積電、三星等巨頭用了超過10年時間突破，而環球晶圓等其他主要芯片制造商因為難度太大，索性放棄了28nm以下芯片制造能力的研發。

日本把希望寄托在國際合作上。為了實現半導體戰略規劃的第一步，獲得臺積電等全球芯片巨頭的技術和經驗，把日本的芯片制造能力從40nm提升到英特爾等先進芯片制造商7nm左右的水平，日本已經斥資近70億美元，補貼臺積電在日本熊本縣兩個芯片廠近40%的投資。

根據規劃，臺積電在日建設的兩個芯片廠用于生產28nm芯片和7nm芯片。日本半導體戰略推進議員聯盟負責人甘利明闡述了日本引進臺積電建廠的打算。他表示，臺積電在日建設的28nm芯片廠和臺積電在世界其他地方建設的28nm芯片廠不同，具備制造接近10nm芯片的技術，這些芯片廠的日企股東，最終將接收、消化相關芯片制造技術。

日本半導體戰略規劃的第二步是借助美國技術，趕上臺積電、三星等公司的世界前沿水平。臺積電、三星、英特爾等芯片制造商在研的、制程在2nm及以下的芯片采用了與以往芯片架構“鰭式場效應晶體管”架構（FinFET）不同的新一代芯片架構“全環繞柵極場效應晶體管”架構（GAAFET）。2021年，IBM率先向全球宣布研制出了基于GAAFET架構的2nm芯片原型，但由于臺積電等芯片制造商遵循自有技術路線，IBM的2nm芯片技術一時沒有用武之地。2022年，Rapidus成立，尋求實現2nm芯片技術，因此和IBM一拍即合。經美商務部長雷蒙多、時任日經濟產業省大臣西村康稔等人磋商，IBM當年就獲準將2nm芯片技術輸日。

目前，日本2nm芯片的實質研發尚未啟動，臺積電在日芯片廠尚未投產，Rapidus派遣赴美學習IBM芯片技術、赴歐學習光刻機使用的員工也未完成培訓，但研發2nm芯片已具備不少有利的內外環境。從日本國內看，日本政府高度重視尖端芯片研發工作，經濟產業省迄今為止唯一一次對單個行業的補貼政策就用在了對Rapidus的補貼上。從國際環境看，尖端芯片制造設備廠商阿斯麥、歐洲頂尖芯片技術研發機構微電子研究中心（IMEC）都積極和Rapidus合作。Rapidus總裁小池敦義對實現2nm芯片量產目標信心滿滿，聲稱“Rapidus將使世界震驚”。

日本雖然已獲準接觸IBM的2nm芯片技術，但該技術還沒有轉化成生產工藝，也缺少配套芯片產供鏈支撐，引進該技術存在較大風險。

IBM的2nm芯片技術是實驗室產物，轉化為批量生產的芯片工藝仍有技術障礙難以解決。

例如，GAAFET架構和以往架構相比，晶體管結構更加復雜，對晶體管的襯底材料提出了更高要求。IBM的GAAFET架構探索使用硅上金剛石等新型襯底材料。參與IBM芯片研發的研究員薩加里卡·穆克什稱，這些新材料“不太可能在大批量制造中采用”。日本雖然在芯片相關材料制備上具有一定程度的技術和產業優勢，但IBM自出售芯片制造部門后，所研究出的芯片技術已多年不指導業內主流芯片研發，所需的新型材料和業界主流研發方向有一定距離，日本能否解決相關技術量產瓶頸存在不確定性。

目前看，不但業內對IBM技術路線能否轉化成量產工藝心存疑慮，Rapidus對IBM技術的量產效率也不托底。Rapidus董事長東哲郎闡述Rapidus發展方向時，明確指出Rapidus不能像臺積電、三星一樣大規模量產芯片，需要探索小批量生產芯片的運營模式。同時，Rapidus也在尋找IBM技術失敗時的替代品，如和東京大學、IMEC等規劃另一條先進芯片工藝研發路徑。

IBM的2nm芯片技術依賴上代芯片制造工藝，日本長期技術欠賬可能拖累研發進度。

日本經濟產業省官員西川和美認為，Rapidus在GAAFET等新一代芯片架構發展初期參與研發存在跨越式發展機遇和“換道超車”可能，但是，目前三星等企業運用GAAFET架構的經驗表明，GAAFET架構下90%的制造工藝仍沿用前代FinFET架構的制造工藝和相關知識產權，而日本本土并不掌握FinFET架構制造工藝，IBM也沒有在14nm以下芯片制造中使用FinFET工藝的經驗，對日本愛莫能助。東哲郎稱，IBM向日本共享2nm芯片技術是“信任日本制造能力”，希望日本探索出IBM芯片技術的制造工藝。但臺灣資訊工業策進會產業情報研究所研究人員邱冠倫認為，美國政府沒有能力同時資助英特爾和IBM的先進芯片技術，因此選擇由《芯片和科學法案》優先資助把握更大的英特爾芯片技術，把風險更大的IBM芯片技術交給日本接盤。

IBM的2nm芯片技術并非主流方向，日本引進該技術存在產業配套難度。

業界雖明確2nm芯片將采用GAAFET架構生產，但IBM在2nm芯片上對GAAFET架構的設計和臺積電、三星、英特爾等主流芯片制造商有較大區別，在零部件及材料使用上相對獨特，需要設計、研發較多額外零部件。

三星曾參與IBM的2nm芯片的GAAFET架構研發，但考慮到產業配套，最終未采用IBM的技術路線，而是結合既有工藝、設備重新設計了2nm芯片架構。韓國半導體官員在《韓國先驅報》上表示，日本雖然長于制造芯片零部件，但Rapidus不一定能生產出完整的芯片。

第一，市場競爭力有限，難以維系尖端技術創新發展。

Rapidus從IBM求得先進芯片研發能力，但過往IBM拋售芯片制造業務，以及三星和IBM在芯片技術上合作仍難以在FinFET架構芯片制造良率等關鍵指標上超過臺積電等，表明IBM的芯片技術國際競爭力有限。從臺積電、三星、英特爾已公布的2nm和3nm芯片指標看，IBM的2nm芯片性能大致和其他芯片制造商的3nm芯片相當。也就是說，Rapidus引進IBM技術，在市場競爭力上沒有優勢。

Rapidus無力和臺積電、三星、英特爾競爭，已聲明無意角逐芯片代工市場。日本缺乏芯片設計能力，又沒有代工優勢，Rapidus的未來市場前景堪憂。從日本電氣股份有限公司（NEC）、日立、三菱等合力打造存儲芯片企業爾必達等多輪日本振興芯片產業的嘗試看，一旦相關企業市場競爭失利，即使發展初期能夠觸碰到當時全球尖端芯片制造水平，最終也不得不放棄先進芯片研發，這也是日本芯片制造至今停滯在40nm水平的主要原因。

Rapidus難以得到國際市場滋養，要填補日本2nm技術空白，屬于無本之木、無源之水，難免重蹈補貼包袱越背越重的覆轍，難以維持芯片技術發展創新。

第二，創新路線不穩定，迭代創新路徑未形成。

Rapidus在2nm芯片上照搬IBM技術，在1nm甚至亞納米芯片上卻不打算在IBM技術基礎上發展，而是尋求同IMEC合作。這種“狗熊掰棒子”式的規劃不利于技術、知識產權、芯片人才等積累，也不利于制造設備和工藝重復利用，不但推升Rapidus芯片技術升級成本，其前后兩代芯片技術銜接也會面臨額外困難。

此外，IBM和IMEC都沒有運營芯片廠或支撐芯片廠供應鏈的經驗，Rapidus把尖端芯片的寶押在IBM和IMEC身上，雖然是無處覓得尖端芯片技術的無奈之舉，但也加劇了日本全力發展尖端芯片的風險。荷蘭某知名芯片雜志甚至以《日本Rapidus追求芯片復興終將失敗》為題，警示Rapidus違背臺積電等企業堅持自主研發尖端芯片路線，即使有日本政府慷慨解囊，仍將難免失敗的風險。

第三，創新生態有短板，難以享受芯片發展潮流紅利。

時任日本經濟產業大臣西村康稔曾稱，Rapidus的未來在于承接人工智能、自動駕駛等領域的芯片制造業務。Rapidus也為此制定了名為“快速統一制造服務”的經營模式，將在芯片代工的基礎上，為芯片設計提供技術支持，加快芯片設計過程。雖然未來數年內，人工智能、自動駕駛等需求將給芯片制造帶來可觀的市場，但Rapidus的經營模式卻難以保證享受這一輪半導體發展周期紅利。

日本綜合研究開發機構會長金丸恭文稱，Rapidus在全球芯片產供鏈中缺乏“不可替代性”，最終難以避免和臺積電、三星等競爭代工業務的命運。日本新思科技株式會社社長藤井公雄稱，日本缺乏芯片設計能力是Rapidus的短板，日本不能打造芯片設計上有影響力的企業，在未來芯片發展浪潮中就沒有競爭力。

日本視尖端芯片技術為保障國家安全的戰略技術，但Rapidus在2nm芯片技術上依賴美國的發展規劃，無異于拱手讓出日本重要戰略技術自主權，把未來芯片技術發展空間交給他國掌握。

2021年6月，日本經濟產業省發布了《半導體和數字產業戰略》。經產省制定半導體戰略之初并沒有成立Rapidus的打算，日本政壇對Rapidus為美國二流芯片技術提供研發資金、充當量產試驗“小白鼠”的做法至今仍有反對聲音。如有日本眾議院議員認為，日本應鞏固在半導體制造設備、材料領域的戰略優勢，通過“戰略不可替代”增強半導體產業話語權和影響力。日本經產省內部也有官員認為大量資金投向芯片制造的“無底洞”，擠占了日本芯片設計企業的發展空間，對日本芯片長遠發展不利。金丸恭文甚至認為，借助美國技術是日本政府受日本大企業裹挾做出的短視決策，將帶偏日本半導體戰略，導致日本重蹈發展第五代計算機等戰略失敗的覆轍。

這些擔憂并非杞人憂天，日本多次重振芯片產業的努力都因美國的打壓而失敗。這次美企環球晶圓起訴Rapidus引進IBM技術中存在的知識產權糾紛，已為Rapidus日后發展蒙上一層陰影。一旦Rapidus取得技術突破，威脅美國芯片企業市場競爭優勢，美國在芯片知識產權問題上慣用的長臂管轄手段或隨時對日本發動，葬送日本振興芯片產業的“最后機會”。

美國的2nm芯片技術并非日本心心念念的“免費午餐”，而是包藏了限制日本尖端芯片發展的陷阱。日本獲準接觸IBM的2nm芯片技術之際，正是美國施壓日本強化對華芯片出口管制之時。強化對華芯片出口管制導致日本芯片對華出口、在華市場份額萎縮。美、歐、韓等國家和地區已興建不少先進芯片集群，日本如果失去中國市場，將導致Rapidus的技術未來最多只能在美歐以外的國家和地區尋求發展，一旦面臨芯片產業周期，存在產業消亡風險。

縱觀美日芯片戰后的日本芯片技術發展歷程，日本芯片技術發展最順利的一段時期，正是NEC等日本企業和中國華虹等企業加強合作，借助中國大芯片市場熨平芯片市場周期波動、實現跨芯片周期發展的階段。《日本經濟新聞》等輿論正在反思日本受到“只有跟隨美國的出口管制制度才能實現國家安全”這一錯誤認知的蒙蔽，認為日本一旦脫離中國大市場，日本的尖端芯片技術將無從發展，而戰略技術如果發展失敗，日本更談不上保障國家安全。