人工智能芯片原材料市場呈現“HBM內存基材暴漲、先進封裝材料緊缺、散熱材料分化”格局。HBM3E內存用TSV硅通孔基材價格突破2000美元/平方米，較年初上漲35%。SK海力士、三星電子等企業加速HBM4研發，推動2.5D/3D封裝基板需求激增40%。

先進封裝材料持續緊缺。ABF載板現貨價維持在350-400美元/平方米，興森科技、深南電路等企業產能利用率超95%。日本味之素壟斷的ABF膜材料交貨周期延長至16周，倒裝芯片底部填充膠價格同步上漲15%。

散熱材料市場分化明顯。人工石墨膜均價穩定在80-100元/平方米，但液態金屬導熱膏價格因鎵價上漲突破500元/公斤。中石科技、飛榮達等企業通過石墨烯復合材料研發，將導熱系數提升至2000W/mK，但成本較傳統材料高30%。