2025年4月，國產電子特氣價格分化顯著：三氟化氮（NF?）價格從45萬元/噸跌至38萬元（產能過剩），但高純六氟丁二烯（C?F?）價格仍高達1200萬元/噸（99.9999%純度）。這種冰火兩重天背后，是半導體材料國產化的技術攻堅戰。

1. 成熟制程“紅海廝殺”

NF?產能過載：昊華科技、中船特氣等企業2025年NF?產能達1.2萬噸/年，但全球需求僅8000噸，導致價格戰愈演愈烈；

六氟化硫（SF?）替代：中科院過程所研發的C?F?CN絕緣氣體，溫室效應值（GWP）較SF?降低99%，但成本是其3倍；

設備認證壁壘：國產特氣通過ASML光刻機認證的僅2家（華特氣體、金宏氣體），導致高端市場仍被林德、空氣化工壟斷。

2. 先進制程“卡脖子”環節

C?F?“皇冠明珠”：3nm及以下制程中，C?F?作為核心蝕刻氣體，全球僅日本關東電化、大金工業可量產，國產率不足5%；

鍺烷（GeH?）突圍：南大光電實現9N級鍺烷量產，打破德國默克壟斷，但年產能僅50噸，僅夠滿足10萬片12英寸晶圓需求；

價格倒掛之謎：國產C?F?成本較進口低30%，但售價反而高15%，源于下游晶圓廠“保供”心理下的溢價支付。

3. 未來戰場：光刻氣與量子材料

ArF/KrF光刻氣：雅克科技投資20億元建設準分子激光氣體產線，目標2026年實現193nm光刻氣國產替代；

量子特氣：中科富海研發的氦-3/氘混合氣，可用于量子計算芯片冷卻，但全球年產量僅300升，價格堪比黃金。