核心動態(tài)：覆銅板價格高位企穩(wěn)，高頻高速基材需求驅動高端產品溢價。

價格表現：覆銅板（CCL）：主流FR-4基材報價150-180元/張，較年初上漲8%-10%；高頻高速基材（如PTFE/碳氫化合物基材）突破800元/張，同比漲幅超25%。

銅箔：18μm電解銅箔均價110元/公斤，環(huán)比持平；HVLP銅箔（用于高頻高速板）價格高達300元/公斤，供不應求。

驅動因素：需求端：AI服務器、800G光模塊訂單激增，推動高多層PCB（28層以上）需求增長，勝宏科技等廠商高端產品占比已超30%。

供給端：全球銅礦供給增長受限，LME銅價維持9,800美元/噸高位，電子玻纖布價格同比上漲12%，成本壓力傳導至下游。

風險提示：中小PCB廠商或因技術壁壘無法轉嫁成本，需關注產業(yè)鏈利潤分配失衡風險。