一、半導體材料：需求分化，高端產品價格堅挺

硅片：5月12日，12英寸輕摻拋光片報價95美元/片，較月初持平；8英寸硅片報價35美元/片，較月初下跌1.4%。需求端，AI芯片與HPC需求增長推動12英寸硅片出貨，但消費電子需求疲軟拖累8英寸硅片價格。

光刻膠：ArF光刻膠價格維持在2000元/升，i線光刻膠價格跌至800元/升。供應端，日本信越化學、東京應化占據高端市場80%份額，國內南大光電、晶瑞電材加速國產替代。

電子特氣：氖氣價格跌至800元/立方米，同比下跌40%；三氟化氮價格穩定在18萬元/噸。需求端，半導體制造企業庫存高企，采購意愿低迷。

二、鋰電材料：產能過剩加劇，價格持續探底

碳酸鋰：電池級碳酸鋰現貨價跌至9.8萬元/噸，較月初下跌5.8%；工業級碳酸鋰跌至9.3萬元/噸，較月初下跌6.3%。供應端，全球鋰礦產量同比增長25%，鹽湖提鋰成本降至4萬元/噸，但需求端動力電池裝機量同比下降10%。

六氟磷酸鋰：價格跌至6.5萬元/噸，較月初下跌7.1%。供應端，天賜材料、多氟多產能釋放，行業開工率降至50%，庫存增至1.2萬噸。

負極材料：人造石墨（中端）價格跌至2.8萬元/噸，較月初下跌3.4%。需求端，儲能電池需求增速放緩至40%，企業競爭加劇。

三、光伏銀漿：需求增長，但利潤受銀價擠壓

5月12日，正面銀漿（高溫）報價6800元/千克，較月初持平；背面銀漿報價4200元/千克，較月初下跌1.2%。

需求端：4月中國光伏新增裝機18GW，同比增長15%，N型組件滲透率提升至70%，帶動銀漿用量增長20%。

成本端：白銀價格漲至7500元/千克，同比上漲15%，銀漿企業加工費壓縮至500元/千克，利潤空間收窄。

供應端：帝科股份、聚和材料市占率合計超60%，但蘇州固锝、匡宇科技等二線企業加速擴產。

四、后市展望：半導體材料國產替代加速，鋰電材料或加速出清

半導體材料：AI與國產替代驅動高端產品需求，價格或維持分化，關注國產ArF光刻膠、大硅片認證進展。

鋰電材料：產能過剩矛盾突出，價格或跌破9萬元/噸成本線，行業或加速洗牌，關注龍頭企業一體化布局。

光伏銀漿：需求增長但利潤受銀價擠壓，價格或維持6500-7000元/千克區間，關注銀包銅、銅電鍍等降本技術突破。